Wësst Dir NFC FPC Etiketten?

Genabilitéit FP-FPC Libitioune sinn aus FPC Booup gemaach. Flexibel gedréckt Circuit Board (FPC Board) ass e ganz zouverlässeg an flexibel Pricuit vu Polyimide oder Polyimider wéi d'Basismaterial. Et huet d'Charakteristike vu héije Wirbelen Dicht, Liichtgewiicht, dënn Déck a gutt Schwächen.
Den NFC Tag mam FPCB Bord als dat Bas Material kann liicht a verschiddene schmackenenenenen Apparater integréiert ginn wéi de Blucetetfederater, an NCR Rings. Den NFC Handy kann den Apparat ausgeléist ginn fir den Apparat ofzeschléissen an de Pairingprozess ofzeschléissen.
Wéinst der Begrenzung vu sengem Material Eegeschafte, traditionell et huet Aluminium Antennen net méi kleng Antennas maachen. Verglach mat Kultater Material Eegestänn, Koppel ass méi stabil a resistent an d'Inseising, a kann anttennas mat méi stabiler Freence mat méi stabiler Frequenz a méi stabiler Frequenz a méi stabiler Frequenz a méi stabiler Frequenz a méi stabiler Frequenz a méi stabiler Frequenz a méi stabiler Frequenz a méi stabiler Frequenz a méi stabiler Frequenz a méi stabiler Frequenz a méi stabiler Frequenz a méi stabiler Frequenz a méi stabiler Frequenz. D'Produktioun vu wéineg Pransporisione an der Andenas war ëmmer enm säi Problem am elektronesche Lossiercran, an d'Benotzung vun de Kopen anzelenenenenen Erfolleg huet dëse Problem geännert.

Nodeems de Gruppen a vun eise Kollegen d'CIP-CRIP CREKTING haut gewiesselt sinn, hu mer haut de Cabo Prozess decidéiert wéinst senge laangt Geheimnis Arbechtce unerkannten. Dës Verpackungsprozedur kann a ville Erausfuerderunge vun uspertéiert Situatiounen applizéiert ginn an an enger spéiderer Klassen, kënnen verschidden Packagenzypen opgeholl ginn.
D'Populariséierung an d'Benotzung vun NFC Technologie maachen d'Packgréisst vum elektronesche Tag méi kleng, d'Ëmweltbewerfarung, an d'Struktur Ufuerderunge sinn méi dënn.

D'Produktioun vum Belsch vu elektologesche Verpladingsspakiter huet Positiounen fir d'Entwécklung vun dëser Produktiounssléisung. Mir hunn d'Pir Baselmaterial benotzt, baséiert op Iech Technen Notch am Aducia-Bond-Bingersprozess, an huet d'Produktioun vun dësem Produkt? Vun de Projet vun d'Proports de Richtegkeet, wat mat de Materializorm a de charakteristesch Ufroen vum Sträichsprozess vum Industrie verschafft gëtt. Et huet d'Zefriddenheet vun de Beamten kritt wéinst senger héijer Distanz, kompakter Ventor a Struktur, héich Temperatur Resistenz, etc.

FPC Label Feature:
1. Héich Temperatur Resistenz;
2. Resistent ze béien;
3. Chemesch Resistenz;
4. Mat Drock Resistenz
5. Kleng Gréisst, einfach ze benotzen
An den Temperaturen ass se dacks fir Spendungsmagagement, Kontroll fir Sécherheetszoustanddaturgicates, Intendentzuel an de Kommen a Spidolgefëllef u Verbindung mat Injektioun mat Injektioun vu Besännegt Deeler benotzt. De RFID Elektronesch Tag aus FPC gëtt mat der Injektioun festgestallt, déi en Deel integréiert, wat kann de RFID Elektronesch Tag verhënneren oder gefälscht ginn, wéinst senger héijer Temperaturbestëmmung gëtt d'Injektiounszuchsprozess während den Injektiounszuch erreecht. Den Anti-Comptive Effekt ass besser, an et ass extensiv fir d'Traceabilitéit vu gefälschte Saachen.